對標高通驍龍710聯發科HelioP70

来源:    作者:笔名    2019-11-29

来源:东方头条 日期: 2 :15:45 导读:据Digitimes报道,业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片HelioP70,旨在保持联发科在移动芯片领域 据Digitimes报道,业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片HelioP70,旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇

据悉,联发科HelioP70基于12nm工艺制程打造,由CortexA7 ×4+CortexA5 ×4组成(与HelioP60相似),GPU为Mali-G72

它和联发科HelioP60的区别在于HelioP70芯片配备独立NPU(神经络单元),AI处理能力会有大幅提升

消息人士指出,联发科HelioP70芯片将与高通骁龙710处理器展开竞争,相应终端随后亮相

骁龙710是高通今年推出的中端芯片,这颗芯片基于10nm工艺制程打造,采用Kryo 60架构、八核心设计(两大核+六小核),GPU为Adreno616,安兔兔跑分在17万左右

另外,Digitimes透露联发科已经开始量产7nmASIC芯片,它基于7nmFinFET工艺制程打造,消息称它已经进入全球两大游戏机制造商的供应链名单

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